X 射线相机

高分辨率和低噪声 X 射线图像

X 射线相机插图

X 射线 FDS 探测器

该探测器提供从 1.4MP 到 6MP 的一系列传感器,有效区域在 8.8mm x 6.7mm 到 12.5mm x 10mm 之间。如果需要,可以通过使用定制的光纤锥度来增加这一点。

定制闪烁体沉积在相机内,以允许 3keV 至 300keV。

可实现 1.6 到 7.5 fps 之间的全分辨率帧速率。在像素合并 2×2 模式下可以增加此值。通过使用局部子区域模式或线扫描模式,可以进一步提高速度。

设备服务器驱动程序控制允许通过现有的 GUI 界面进行远程采集。

探测器具有原生 14 位采集模式和 18 位扩展动态范围模式。

主要特点

  • 输入尺寸 : 单个模块 8.8 x 6.7mm 至 12.5 x 10mm
  • 闪烁Gadox:Tb 用于 3-100 keV 的工作,结构化 CsI 闪烁体从 20-300 keV
  • 同步积分/读出,实现 100% 占空比采集
  • 提供的 Window SDK 和 Viewer 软件允许图像校正采集和控制硬件。校正功能包括亮像素、平场和暗电流消除。还可以使用 GEV 命令进行强大的基本相机控制。
  • 可根据要求提供 OEM 版本

应用

X 射线显微断层扫描   X 射线 PCB 测试   相差成像   X 射线源鉴定   X 射线照相   X 射线镜和光学元件对准

规格

分辨率1608 x 1104
输入尺寸 (mm)14.5 x 9.9
像素大小 (μm)9
帧率37 帧率 (fps)
满阱容量17,000 个电子
全孔容量(HDR 模式)74,000 个电子
读出噪声5 个电子
暗电流0.7 电子/像素/秒
线路扩展函数 (FWHM)32 μm
传感器温度 (°C)通常在 -16°C 下运行
数字化12/16 位
暴露50 微秒至 60 分钟
扩展动态范围16 位数字化
分辨率1944 x 1472
输入尺寸 (mm)8.75 x 6.6
像素大小 (μm)4.54
帧率24 帧率 (fps)
满阱容量10,000 个电子
全孔容量(HDR 模式)25,000 个电子
读出噪声3.5 电子
暗电流0.7 电子/像素/秒
线路扩展函数 (FWHM)18 μm
传感器温度 (°C)通常在 -16°C 下运行
数字化12/16 位
暴露50 微秒至 60 分钟
扩展动态范围16 位数字化
分辨率3216 x 2208
输入尺寸 (mm)14.5 x 9.9
像素大小 (μm)4.54
帧率10 帧率 (fps)
满阱容量10,000 个电子
全孔容量(HDR 模式)25,000 个电子
读出噪声3.5 电子
暗电流0.7 电子/像素/秒
线路扩展函数 (FWHM)18μm
传感器温度 (°C)通常在 -16°C 下运行
数字化12/16 位
暴露50 微秒至 60 分钟
扩展动态范围16 位数字化
X 射线相机插图1

X 射线 sCMOS FDS 探测器

该探测器提供一系列从 1.77MP 到 7.1MP 的 sCMOS 传感器,有效面积在 8.75mm x 6.6mm 和 14.5mm x 9.9mm 之间。如果需要,可以通过使用定制的光纤锥度来增加这一点。

定制闪烁体沉积在相机内,以允许 3keV 至 300keV。

与等效 CCD 相机相比,10 到 37 fps 的全分辨率帧速率为需要更高速度数据的客户提供了显著的优势。

设备服务器驱动程序控制允许通过现有的 GUI 界面进行远程采集。

探测器具有原生 12 位采集模式和 16 位扩展动态范围模式。

主要特点

  • 输入尺寸:8.758 x 6.6mm 至 14.5 x 9.9mm
  • 闪烁Gadox:Tb 用于 3-100 keV 的工作,结构化 CsI 闪烁体从 20-300 keV
  • 同步积分/读出,实现 100% 占空比采集
  • 提供的 Window SDK 和 Viewer 软件允许图像校正采集和控制硬件。校正功能包括亮像素、平场和暗电流消除。还可以使用 GEV 命令进行强大的基本相机控制。
  • 可根据要求提供 OEM 版本

应用

X 射线显微断层扫描

X 射线 PCB 测试

相差成像

X 射线源鉴定

X 射线照相

X 射线镜和光学元件对准

规格

分辨率1608 x 1104
输入尺寸 (mm)14.5 x 9.9
像素大小 (μm)9
帧率37 帧率 (fps)
满阱容量17,000 个电子
全孔容量(HDR 模式)74,000 个电子
读出噪声5 个电子
暗电流0.7 电子/像素/秒
线路扩展函数 (FWHM)32 μm
传感器温度 (°C)通常在 -16°C 下运行
数字化12/16 位
暴露50 微秒至 60 分钟
扩展动态范围16 位数字化
分辨率1944 x 1472
输入尺寸 (mm)8.75 x 6.6
像素大小 (μm)4.54
帧率24 帧率 (fps)
满阱容量10,000 个电子
全孔容量(HDR 模式)25,000 个电子
读出噪声3.5 电子
暗电流0.7 电子/像素/秒
线路扩展函数 (FWHM)18 μm
传感器温度 (°C)通常在 -16°C 下运行
数字化12/16 位
暴露50 微秒至 60 分钟
扩展动态范围16 位数字化
分辨率3216 x 2208
输入尺寸 (mm)14.5 x 9.9
像素大小 (μm)4.54
帧率10 帧率 (fps)
满阱容量10,000 个电子
全孔容量(HDR 模式)25,000 个电子
读出噪声3.5 电子
暗电流0.7 电子/像素/秒
线路扩展函数 (FWHM)18μm
传感器温度 (°C)通常在 -16°C 下运行
数字化12/16 位
暴露50 微秒至 60 分钟
扩展动态范围16 位数字化
X 射线相机插图2

X 射线 sCMOS 4MP 探测器

sCMOS 4MP 探测器提供高达 67mm x 67mm 的有效区域和 4 MP 的分辨率。定制闪烁体沉积在相机上,以允许 1keV 至 55keV 的作。

还提供具有多个模块的阵列版本,可提供高达 16 MP 的分辨率。X 射线 sCMOS 探测器提供高达 18 fps 的全分辨率,并支持实时采集程序。

内置快门允许无拖尾、无快门采集,即使曝光时间低至毫秒范围。在局部子区域模式或线扫描模式下使用时,可以实现 >30 fps 的帧速率。

设备服务器驱动程序控制允许通过现有的 GUI 界面进行远程采集。探测器具有
原生 16 位采集模式。

主要特点

  • 输入尺寸:单个模块 22.5 22.5 mm 至 67 x 67mm
  • 闪烁Gadox:Tb 用于 1-55 keV 的工作,结构化的 CsI 闪烁体从 20-300 keV
  • 同步积分/读出,实现 100% 占空比采集
  • 提供 OEM 版本
  • 配备真空兼容相机

应用

X 射线显微断层扫描

X 射线 PCB 测试

相差成像

X 射线源鉴定

X 射线照相

X 射线相干衍射成像

规格

分辨率2048 x 2048
输入尺寸 (mm)22.5 x 22.5
输入尺寸 (μm)11 x 11
帧率全分辨率下 18 fps
满阱容量80,000 个电子
读出噪声1.8 电子 rms
暗电流<1 电子/像素/秒
传感器温度 (ºC)在 -20°C 下运行,采用水冷
数字化16 位
峰值 QE闪烁体发射波长为 58%(无微透镜)
暴露50 微秒至 1 分钟
空间分辨率sCMOS_4MP_32 Gadox:Tb(25lp/mm),sCMOS_4MP_68
CsI (20lp/mm),sCMOS_4MP_95 CsI (151p/mm)
检测器接口兼容千兆以太网 / Genicam
能量范围1keV-55keV 与 Gadox:Tb/20keV-300keV 与 CsI
分辨率2048 x 2048
输入尺寸 (mm)48 x 48
输入尺寸 (μm)23.4 x 23.4
帧率全分辨率下 18 fps
满阱容量80,000 个电子
读出噪声1.8 电子 rms
暗电流<1 电子/像素/秒
传感器温度 (ºC)在 -20°C 下运行,采用水冷
数字化16 位
峰值 QE闪烁体发射波长为 58%(无微透镜)
暴露50 微秒至 1 分钟
空间分辨率sCMOS_4MP_32 Gadox:Tb(25lp/mm),sCMOS_4MP_68
CsI (20lp/mm),sCMOS_4MP_95 CsI (151p/mm)
检测器接口兼容千兆以太网 / Genicam
能量范围1keV-55keV(含 Gadox):Tb/20keV-300keV(含 CSI)
分辨率2048 x 2048
输入尺寸 (mm)67.2 x 67.2
输入尺寸 (μm)32.8 x 32.8
帧率全分辨率下 18 fps
满阱容量80,000 个电子
读出噪声1.8 电子 rms
暗电流<1 电子/像素/秒
传感器温度 (ºC)在 -20°C 下运行,采用水冷
数字化16 位
峰值 QE闪烁体发射波长为 58%(无微透镜)
暴露50 微秒至 1 分钟
空间分辨率sCMOS_4MP_32 Gadox:Tb(25lp/mm),sCMOS_4MP_68
CsI (20lp/mm),sCMOS_4MP_95 CsI (151p/mm)
检测器接口兼容千兆以太网 / Genicam
能量范围1keV-55keV(含 Gadox):Tb/20keV-300keV(含 CSI)
X 射线相机插图3

X 射线 sCMOS 16MP 探测器(冷却)

Photonic Science 高分辨率 X 射线成像探测器采用最新、最先进的 sCMOS 技术,提供超低的读取噪声,使其成为最苛刻应用的理想解决方案。

16MP 传感器与有效区域高达 66.5 平方毫米的光纤板相连。这与为适应感兴趣的 X 射线能量而优化的闪烁体相结合,可提供高灵敏度和高分辨率的系统。

该相机可以提供风冷或水冷。X 射线 sCMOS 探测器在具有 1GigE 接口的 2×2 像素合并模式下提供高达 4.5 fps 的全分辨率和 18 fps,或在具有 5GigE 接口的 2×2 像素合并模式下提供高达 20 fps 的全分辨率和 80 fps。

主要特点

  • 标准输入尺寸 36.9 x 36.9mm 至 66.5 x 66.5mm
  • 闪烁:Gadox:Tb 用于 3-100 keV 的工作,结构化 CsI 闪烁体从 20-300 keV
  • 设备服务器驱动程序允许通过现有的 GUI 界面进行远程采集
  • 提供的 Window SDK 和 Viewer 软件允许图像校正采集和控制硬件。校正功能包括亮像素、平场和暗电流消除。还可以使用 GEV 命令进行强大的基本相机控制。
  • 可根据要求提供 Labview 和 Linux 支持
  • 提供真空法兰版本

应用

X 射线显微断层扫描

X 射线 PCB 测试

相差成像

X 射线源鉴定

X 射线照相

X 射线相干衍射成像

规格

分辨率4096 x 4096
输入尺寸 (mm)36.9 x 36.9
有效像素尺寸 (μm)9 x 9
动态范围13,000:1(在 HDR 模式下)
帧率1GigE:全分辨率下 4.5 fps,2×2 像素合并时为 18 fps,5GigE:全分辨率下为 20 fps,2×2 像素合并时为 80 fps
满阱容量64,000 个电子(1×1 分档),130,000 个电子(2×2 分档)
读出噪声<5.5 个电子 rms 在分档 1×1 中,<11 个电子 rms 在分档 2×2 中
暗电流<1 电子/像素/秒风冷 [**],<0.1 电子/像素/秒水冷
传感器温度 (°C)通常比环境温度低 35°C(风冷)和 45°C(水冷)
数字化12/16 位
暴露50 微秒至 60 分钟
线扩展函数 (FWHM) [***]32 μm (Gadox:Tb),45 μm (结构化 CsI)
检测器接口1 GigE 或 5 GigE
能量范围 [******]3keV-100keV 配 Gadox:Tb / 20keV-300keV 配 CsI
其他说明[**] 1.5 电子/像素/秒(5 GigE 相机),[***] 可根据要求提供其他分辨率优化的闪烁体,[****] 这取决于光排除窗口。有一系列选项可供选择。
分辨率4096 x 4096
输入尺寸 (mm)66.5 x 66.5
有效像素尺寸 (μm)16.4 x 16.4
动态范围13,000:1(在 HDR 模式下)
帧率1GigE:全分辨率下 4.5 fps,2×2 像素合并时为 18 fps,5GigE:全分辨率下为 20 fps,2×2 像素合并时为 80 fps
满阱容量64,000 个电子(1×1 分档),130,000 个电子(2×2 分档)
读出噪声<5.5 个电子 rms 在分档 1×1 中,<11 个电子 rms 在分档 2×2 中
暗电流<1 电子/像素/秒风冷 [**],<0.1 电子/像素/秒水冷
传感器温度 (°C)通常比环境温度低 35°C(风冷)和 45°C(水冷)
数字化12/16 位
暴露50 微秒至 60 分钟
线扩展函数 (FWHM) [***]75 μm (Gadox:Tb),75 μm (结构化 CsI)
检测器接口1 GigE 或 5 GigE
能量范围 [******]3keV-100keV 配 Gadox:Tb / 20keV-300keV 配 CsI
其他说明[**] 1.5 电子/像素/秒(5 GigE 相机),[***] 可根据要求提供其他分辨率优化的闪烁体,[****] 这取决于光排除窗口。有一系列选项可供选择。
X 射线相机插图4

X 射线 sCMOS 16MP 探测器(轻冷)

轻冷紧凑型高分辨率 X 射线成像

Photonic Science 高分辨率 X 射线成像探测器采用最新、最先进的 sCMOS 技术,提供超低的读取噪声,使其成为最苛刻应用的理想解决方案。

16MP 传感器与有效区域高达 66.5 平方毫米的光纤板相连。它与闪烁体相结合,经过优化以适应感兴趣的 X 射线能量,可提供高灵敏度和高分辨率的系统。

这款设计紧凑、轻冷的 16MP 相机标准系列增加了黄铜屏蔽层,可限制对散射 X 射线的直接检测,并针对通常小于 10 秒的短曝光进行了优化。

主要特点

  • 标准输入尺寸:36.9 x 36.9mm 至 66.5 x 66.5mm
  • 闪烁:Gadox:Tb 用于 3-100 keV 的作,结构化 CsI 闪烁体用于 20-300 keV
  • 黄铜屏蔽
  • 设备服务器驱动程序允许通过现有的 GUI 界面进行远程采集
  • 提供的 Window SDK 和 Viewer 软件允许图像校正采集和控制硬件。校正功能包括亮像素、平场和暗电流消除。还可以使用 GEV 命令进行强大的基本相机控制。
  • 可根据要求提供 Labview 和 Linux 支持

应用

X 射线显微断层扫描

X 射线 PCB 测试

相差成像

X 射线源鉴定

X 射线照相

X 射线相干衍射成像

规格

分辨率4096 x 4096
输入尺寸 (mm)36.9 x 36.9
有效像素尺寸 (μm)9 x 9
动态范围13,000:1(在 HDR 模式下)
帧率1GigE:全分辨率 4.5 fps,2×2 像素合并 18 fps 5GigE:全分辨率 20 fps,2×2 像素合并 80 fps
满阱容量64,000 个电子(1×1 分档),130,000 个电子(2×2 分档)
读出噪声<5.5 个电子 rms 在分档 1×1 中,<11 个电子 rms 在分档 2×2 中
暗电流1GigE:<6 个电子/像素/秒 5GigE:<8 个电子/像素/秒
传感器温度 (ºC)通常比环境温度低 5°C
数字化12/16 位
暴露50 微秒至 1 分钟(取决于增益模式),但优化为 1 毫秒至 10 秒
线路扩展函数 (FWHM)32μm (Gadox:Tb) 45μm (结构化 CsI)
检测器接口1 GigE 或 5 GigE
能量范围3keV-100keV 配 Gadox:Tb / 20keV-300keV 配 CsI
分辨率4096 x 4096
输入尺寸 (mm)66.5 x 66.5
有效像素尺寸 (μm)16.4 x 16.4
动态范围13,000:1(在 HDR 模式下)
帧率1GigE:全分辨率 4.5 fps,2×2 像素合并 18 fps 5GigE:全分辨率 20 fps,2×2 像素合并 80 fps
满阱容量64,000 个电子(1×1 分档),130,000 个电子(2×2 分档)
读出噪声<5.5 个电子 rms 在分档 1×1 中,<11 个电子 rms 在分档 2×2 中
暗电流1GigE:<6 个电子/像素/秒 5GigE:<8 个电子/像素/秒
传感器温度 (ºC)通常比环境温度低 5°C
数字化12/16 位
暴露50 微秒至 1 分钟(取决于增益模式),但优化为 1 毫秒至 10 秒
线路扩展函数 (FWHM)75μm (Gadox:Tb) 75μm (结构化 CsI)
检测器接口1 GigE 或 5 GigE
能量范围3keV-100keV 配 Gadox:Tb / 20keV-300keV 配 CsI
X 射线相机插图5

X 射线 sCMOS 64 MP 探测器

该探测器通过光纤耦合到四个 16 MP sCMOS 传感器,提供较大的方形有效区域。定制闪烁体沉积在相机上,以允许 1keV 至 100keV。

X 射线探测器以超过 5 fps 的速度提供全分辨率成像,允许实时采集程序。

除了卷帘快门外,该相机还具有内置电子快门。这允许在低至 <100 微秒的范围内进行无拖尾采集。在局部子区域模式或线扫描模式下使用时,可以实现 >100 fps 的帧速率。

设备服务器驱动程序控制允许通过现有的 GUI 界面进行远程采集,从而允许在现有的同步加速器或实验室软件中轻松集成

主要特点

  • 输入尺寸: 联系我们了解更多信息
  • 快速读数
  • 闪烁:Gadox:Tb 和 CsI 闪烁体,用于 2 至 300 keV 的标准作。可根据要求提供超出此范围的定制服务。
  • 同步积分/读出,实现 100% 占空比采集
  • 超低噪声
  • 极低的暗电流

应用

超小角 X 射线散射

单晶衍射

相差成像

X 射线显微镜

高分辨率 MicroCT

X 射线相干衍射成像

X 射线相机插图6

X 射线 Laue 背散射相机

高分辨率的劳厄 X 射线相机可以记录数字劳厄衍射图,分辨率为 2570 x 1710 像素,采用 14 位数字化。

相机上的中心孔允许 X 射线通过,同时为 X 射线准直器留出空间,在目标材料上提供一个小的高强度 X 射线点。有效区域输入尺寸与宝丽来胶片的输入尺寸相似(即 156 毫米 x 104.4 毫米)。可以设置从几秒钟到 15 分钟的曝光。在切割样品之前,可以获得手动或自动晶体取向。晶体生长过程中出现的孪生结构可以使用高分辨率模式来揭示。

主要特点

  • 大有效面积,可捕获较宽的立体衍射角
  • 高分辨率和高 X 射线灵敏度
  • 使用 PSEL 软件实现精度低至 0.1 度的单晶取向
  • 可选择 1 毫秒至 15 分钟的曝光
  • 片上像素合并以牺牲分辨率为代价提供更高的灵敏度
  • 18 位高精度采集模式
  • 14 位快速预览模式
  • 自动背景扣除模式
  • 片上像素添加允许以牺牲分辨率为代价提高灵敏度
  • PSEL 采集 Laue 图像处理软件

应用

探测器材料 : HgCdTe / CdTe , GaAs, InSb

窗口材料和压电/铁电陶瓷:Al203、石英、LiNb03

激光材料:YAG、LuAg、KTP

闪烁体材料:BGO/LYSO、CdWO4、BaF2/CaF2

磁性和超导材料:YBCO/BSCCO/HBCCO、FeSe、NbSn/NbTi

薄膜/半导体衬底:AlN、Inp.碳化硅、硅氧化物

规格

分辨率2570 x 1710 
像素大小61 μm
活动区域155 mm x 105 mm
曝光时间1ms 到 15 分钟
像素合并1 x 1 至 8 x 8
数字化14 位,可选 18 位 HDR 模式
I/O (输入输出)千兆以太网
闪烁材料加多克斯
对准用于样品定位的摆动指针臂

北京波威科技有限公司

China Distributor

热线:010 – 62669779

邮箱:sales@waveopt.com

X 射线相机插图7